什么是IGBT功率模组？简单来说，它可以实现逆变和变流，将直流电变为交流电，将交流电变为直流电，被广泛应用于新能源汽车、储能、光伏发电、风力发电、工业控制等领域。

 

得知这条设备和材料实现全国产化的生产线投产，周华兴奋不已。

 

“我们是一家汽车芯片制造商，可以很好地将芯片生产制造出来，但要想将其运用到汽车终端，还需完成封装测试，将其做成模组、模块，这是一个相当长的过程，也是我们的短板。”他直言，海南航芯项目的投产，意味着上海积塔可以与之优势互补，极大加快汽车芯片的市场化速度，缓解我国的汽车“缺芯”问题。

 

这一合作模式被称为CIDM，即共享式的整机大厂。

 

“汽车芯片、航空芯片等几乎都在整机大厂生产，但国内很少，于是我们提出了CIDM的概念。”在海南航芯项目创始人和总顾问张汝京博士看来，在CIDM模式下，参与到芯片设计、制造、封测等多个环节的企业不仅可以资源共享，也能有效减少风险。

依托CIDM模式，目前，首批产品已在海南航芯完成封测，并被送往客户企业进行终端验证。

 

“开拓市场的同时，其他产线也在抓紧建设中。”海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称海南航芯集团）相关负责人介绍，海南航芯项目首期投资21亿元，规划建设20条产线，包括10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测生产线，“预计今年春节前，我们的第二条产线即可投产。”

 

18个月建成投产

 

多方合力助推项目发展

 

作为海南发展电子信息制造业的破局性、引领性项目，海南航芯自启动之初便吸引各方关注。