聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2018会议和展览将于2018年3月20至22日在国家会议中心(北京)举行。组委会今日公布了首届EDI CON创新奖决赛入围产品名单。此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。

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　　EDI CON CHINA 2018的所有参展商(展商名单)均可参加提名。获奖者将于2018年3月20日(星期二)在EDI CON CHINA展览会上宣布。

　　由《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》编辑和EDI CON顾问委员会成员组成的小组确定了15项决赛入围产品，并将选出获胜者。每个入围产品将获得一个荣誉标志，可以陈列于EDI CON CHINA 2018展台上。参赛产品根据创新性进行评判，包括产品功能、易用性、性价比和其他因素。

　　“在以往5届EDI CON CHINA展会上，总是有很多创新产品令人印象深刻，”活动总监Michel Zoghob说道，“我们很高兴能推出一个认可最好产品的计划。我们衷心祝贺入围者!”

　　EDI CON China 2018创新奖决赛入围产品名单：