3月20日至22日，慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心将联合同期的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)举行。上千家全球知名的电子元器件公司，近8万名各应用领域的电子研发工程师和企业决策者集聚一堂，与您零距离互动交流。

 

　　迎合电子行业新趋势，本届慕尼黑电子展倾力推出2019年六大关键词：未来汽车、智慧工厂、+AI、loT+、新品基地与中国力量。从六大行业热点呈现电子产品的先进技术，见证电子应用领域的未来发展趋势 。

 

　　此次展会声势浩大，将再次聚集行业国内外知名品牌，无疑也将吸引众多来自消费类电子和家电、通信系统、航空安防以及汽车&医疗电子等行业的买家前来参观，空前盛况，着实不可不看!

 

　汉思化学，全称东莞市汉思新材料科技有限公司，是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，前身为东莞市海思电子有限公司，于2007年11月创立，历经11年风雨辉煌，现已成立为汉思集团，业务现已遍中国、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家地区，并设立有分支机构。

 

　　专注于电子工业胶粘剂研发并为客户提供优质的胶粘剂产品，汉思化学结合客户需求，由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案，让胶粘剂产品更加契合客户的实际应用。通过革新生产工艺，汉思化学现已帮助包括美国苹果、韩国三星、美泰玩具、日本电产集团(NIDEC)、日本新科、东亚集团、威士茂集团、联想集团、青岛海尔集团、TCL集团、创维集团、西门子、中国电子科技集团、台湾半导体等在内的众多顶尖电子智能制造公司，提高了生产效率及品质，降低了成本，实现了共赢发展。

 

　　值此行业盛会召开之际，作为此次的参展商，汉思化学诚邀您莅临现场，交流品鉴。届时，汉思化学将在E4馆(半导体及IC馆)4155 号展位重点展示芯片级的underfill底部填充胶。

 

　　公司拥有一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，自主研制underfill底部填充胶，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，不仅清洁高效，而且质量非常稳定，已被合作方广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。

 

　　面向手机充电器行业、台式机电源供应器、LED驱动电源、包含笔记本电脑充电器、数码or单发相机充电器、液晶电视电源板等行业，汉思为国内乃至全球的客户提供高端定制的underfill底部填充胶产品、相关应用方案及全面技术支持，产品已受到苹果、索尼、三星、伟创力、华为、中兴等国际品牌制造商的高度认可并投入使用。

 

　　聚焦2019慕尼黑上海电子展，汉思化学将为您展示底部填充胶里的大世界，共同探讨行业未来与无限商机!现场更有连场技术高峰论坛 ，知名行业专家、企业代表以及产业链上下游的优秀供应商和技术服务商代表共聚一堂，引领电子制造企业在新的工业时代，紧紧把握5G设备，汽车电子、电动车、物联网、电力电子、医疗、连接器等热门应用市场与高速发展行业消息及形势。

 

　　这个三月，与您相约，与汉思化学相约，2019慕尼黑上海电子展，我们不见不散!