产业环节全覆盖，多家龙头企业参展

由全球表面贴装领先供应商组成的齐整参展阵容和所呈现的先进技术解决方案一直是NEPCON 强大实力和影响力的体现。

今年在表面贴装板块，雅马哈发动机智能机器（苏州）有限公司、东莞市凯格精机股份有限公司、松下电器机电（中国）有限公司、快克自动化科技（东莞）有限公司、深圳市和田古德自动化设备有限公司等带来先进解决方案；在测试测量板块，深圳市日联科技有限公司、上海矩子科技股份有限公司、广东立迪智能科技有限公司、厦门思泰克智能科技股份有限公司、苏州图锐智能科技有限公司携丰富展品而来；在焊接及点胶喷涂板块，有德中（深圳）激光智能科技有限公司、埃斯特（深圳）智能科技有限公司、深圳和通自动化设备有限公司、珠海智新自动化科技有限公司、东莞市东和电子制程有限公司等入驻；在智能工厂及自动化技术板块有广东嘉腾机器人自动化有限公司、库力索法（上海）国际贸易有限公司、山东万事达建筑钢品股份有限公司、深圳市克洛诺斯科技有限公司、深圳市捷泰达电子科技有限公司等精彩展出，在电子制造服务专区，不乏四会富仕电子科技股份有限公司、资电电子（深圳）有限公司、意拉德电子（东莞）有限公司、深圳得技通电子有限公司、深圳市兴科讯电子有限公司等公司的身影。各领域具有代表性的知名企业，悉数惊艳亮相宝安新馆，打造亚洲电子产业聚集高地，为业内友人带来前所未有的视觉盛宴，共同推动行业高速发展。

本届展会聚集了超过127家新展商，为展会注入全新的展示内容和活力，更有“汽车电子智能仓储AGV生产线展示区“、“中国智造”汽车电子制造生产线展示区、NEPCON智能制造展示区等创新展示，触达更多的产业高精尖的产品和服务。

 半导体制造技术展示首次亮相，权威构建大湾区半导体新商路

今年首次呈现由“华天科技“和”通富微“领衔的半导体封测展区，以及由超过40位来自半导体行业协会、分析及研究机构、晶圆及封测厂商、封测设备及材料厂商、化合物半导体行业的企业高管和技术专家带来不同视角和维度的精彩分享的ICPF2023半导体制造技术大会，话题涉及“晶圆制造” 、 “SiP及先进封装技术”、“化合物半导体封装技术”等，贯穿半导体制造全产业链。配合展会现场超过50家携有半导体封测相关技术解决方案的参展商，将成为大湾区半导体产业唯数不多的为产业链上、下游提供商贸、学习、交流的平台。