CES2024前瞻：开启十年硬件创新潮 车载AI Agent或成主旋律

 

本周观点：大模型本地部署与新一轮交互变革或是未来十年硬件创新核心驱动力美国时间2024年1月9日，国际消费类电子产品展览会(CES)将在拉斯维加斯举办。结合本次大会公开信息以及当下消费电子的发展趋势，大模型本地部署与新一轮交互变革将成为各类终端硬件创新主旋律之一。1.1 智能芯片发展推动AIPC和AI手机落地当下智能芯片迎着AI大模型的应用需求激增而快速发展，新式智能芯片为AIPC和AI手机的研发、量产提供坚实硬件环境。Intel于2023年12月15日发布了第1代面向AI的酷睿Ultra处理器，高通推出了针对AI大模型的骁龙X

Elite，AMD于12月7日官宣将在2024年初推出Ryzen 8050 APU，其性能将是上代APU的三倍。相较于普通PC、手机，AIPC和AI手机具有以下五大核心特质：其一是它们可以运行经过压缩和性能优化的个人大模型，其二是具备更强算力，可以支持CPU、GPU、NPU在内的异构计算，其三是具备更大的存储，能够容纳更多个人全生命周期的数据并形成个人知识库，为个人大模型的学习、训练、推理、优化提供燃料，其四是具备更顺畅的自然语言交互，甚至可以用语音、手势进行互动，其五是具备更加可靠的安全和隐私保护。目前在AIPC方面，业内联想首先于2023年年底推出第一代搭载Intel的Ultra处理器的ThinkPad X1 Carbon

 

AI等多款AIPC产品。各大品牌商如惠普、鸿基、戴尔等官方也都公布了即将在CES2024发布自家的AIPC产品，2024的CES或将开启2024年AIPC元年。在AI智能手机方面，根据Canalys机构预测显示，2024年AI手机的出货量将达到6000万部。谷歌于今年10月份推出第一款内置人工智能的智能手机：Pixel